창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3702YDTP-220/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3702YDTP-220/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3702YDTP-220/NOPB | |
| 관련 링크 | LM3702YDTP-, LM3702YDTP-220/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MAPY-T | 16MHz ±30ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAPY-T.pdf | ||
![]() | PLT1206Z1001AST5 | RES SMD 1K OHM 0.05% 0.4W 1206 | PLT1206Z1001AST5.pdf | |
![]() | RT0805CRC0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0717R8L.pdf | |
![]() | AH3144EUA | AH3144EUA AH DIP-3 | AH3144EUA.pdf | |
![]() | CL31C101JIFNNN | CL31C101JIFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C101JIFNNN.pdf | |
![]() | OPA4344PAG4 | OPA4344PAG4 TI SMD or Through Hole | OPA4344PAG4.pdf | |
![]() | NNCD6.8RH-T1 | NNCD6.8RH-T1 NEC SOT-353 | NNCD6.8RH-T1.pdf | |
![]() | XCV812E FG900 8C | XCV812E FG900 8C ORIGINAL BGA-900D | XCV812E FG900 8C.pdf | |
![]() | MB88514BP-G-539M-SH-R | MB88514BP-G-539M-SH-R FUJ DIP-64 | MB88514BP-G-539M-SH-R.pdf | |
![]() | NJM2162MTE1 | NJM2162MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2162MTE1.pdf | |
![]() | DM632BV2 | DM632BV2 SITI SSOP24(0.635) | DM632BV2.pdf |