창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3687N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3687N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3687N | |
| 관련 링크 | LM36, LM3687N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D222K39X7RL6VJ5R | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D222K39X7RL6VJ5R.pdf | |
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![]() | AP4306AKTR-G1 | AP4306AKTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP4306AKTR-G1.pdf | |
![]() | 331054-1011 C4.1 | 331054-1011 C4.1 MICROCHIP SMD-28 | 331054-1011 C4.1.pdf | |
![]() | GX1121 | GX1121 NATIONAL QFP | GX1121.pdf | |
![]() | UH2C-E3 | UH2C-E3 VISHAY SMB | UH2C-E3.pdf | |
![]() | 6239B-MTG | 6239B-MTG ORIGINAL heatsink | 6239B-MTG.pdf | |
![]() | X675-0.01-10-8000 | X675-0.01-10-8000 ASC SMD or Through Hole | X675-0.01-10-8000.pdf |