창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3686TLE-AAEF/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3686TLE-AAEF/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3686TLE-AAEF/NOPB | |
관련 링크 | LM3686TLE-A, LM3686TLE-AAEF/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP29BF33CDT | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF33CDT.pdf | |
![]() | 3N59 | 3N59 MOT CAN | 3N59.pdf | |
![]() | TCO-7087D1A4 1.8432MHZ | TCO-7087D1A4 1.8432MHZ EPSON SMD or Through Hole | TCO-7087D1A4 1.8432MHZ.pdf | |
![]() | PVG3G | PVG3G MURATA SMD or Through Hole | PVG3G.pdf | |
![]() | PGA25001 | PGA25001 BB/TI SOP | PGA25001.pdf | |
![]() | 63H3502 | 63H3502 IBM SMD | 63H3502.pdf | |
![]() | HL0326S | HL0326S ASIC SOP16 | HL0326S.pdf | |
![]() | TAP157K010 | TAP157K010 AVX SMD or Through Hole | TAP157K010.pdf | |
![]() | IXDD509D1T/R | IXDD509D1T/R IXYS 6-LeadDFN | IXDD509D1T/R.pdf | |
![]() | SND0705-181 | SND0705-181 ANLA SOP | SND0705-181.pdf | |
![]() | RK73K1ETPJ18K05%0402 | RK73K1ETPJ18K05%0402 KOA SMD or Through Hole | RK73K1ETPJ18K05%0402.pdf | |
![]() | MN511662J-60T | MN511662J-60T NPN SMD or Through Hole | MN511662J-60T.pdf |