창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3670MF-2.5 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3670MF-2.5 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3670MF-2.5 NOPB | |
관련 링크 | LM3670MF-2, LM3670MF-2.5 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37422IAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IAR.pdf | |
![]() | TC1027CEQRTR | TC1027CEQRTR MICROCHIP QSOP-16 | TC1027CEQRTR.pdf | |
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![]() | SMBJ5932BTR-13 | SMBJ5932BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5932BTR-13.pdf | |
![]() | NH82546GB,867764 | NH82546GB,867764 INTEL SMD or Through Hole | NH82546GB,867764.pdf | |
![]() | ERJ2RKF3921X | ERJ2RKF3921X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF3921X.pdf | |
![]() | S-1170B25PD-0TKTFG | S-1170B25PD-0TKTFG SII PBFREE | S-1170B25PD-0TKTFG.pdf |