창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3668 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3668 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MINI SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3668 | |
관련 링크 | LM3, LM3668 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EC1H181J | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H181J.pdf | |
![]() | CRG0603F4K3 | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F4K3.pdf | |
![]() | RT1210CRD0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0724K9L.pdf | |
![]() | L1A2857 | L1A2857 LSI PLCC44 | L1A2857.pdf | |
![]() | 11627-31P19 | 11627-31P19 CONEXANT TQFP | 11627-31P19.pdf | |
![]() | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P.pdf | |
![]() | RT032V-1.0 | RT032V-1.0 ALTERA DIP42 | RT032V-1.0.pdf | |
![]() | MF11 | MF11 NTC SMD or Through Hole | MF11.pdf | |
![]() | T123-200-12 | T123-200-12 PROTON SMD or Through Hole | T123-200-12.pdf | |
![]() | SA5465 | SA5465 SA SMD or Through Hole | SA5465.pdf | |
![]() | MAVC-010000-000045 | MAVC-010000-000045 M/A-COM SMD or Through Hole | MAVC-010000-000045.pdf | |
![]() | 309UA200 | 309UA200 IR DO-9 | 309UA200.pdf |