창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3658SD-B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3658SD-B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3658SD-B NOPB | |
| 관련 링크 | LM3658SD-, LM3658SD-B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EMC1046-6-AIZL-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 10TSSOP | EMC1046-6-AIZL-TR.pdf | |
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![]() | AP4438GYT | AP4438GYT APEC SMD or Through Hole | AP4438GYT.pdf | |
![]() | HP32E221MRX | HP32E221MRX HITACHI DIP | HP32E221MRX.pdf | |
![]() | 74F5257AF | 74F5257AF S CDIP | 74F5257AF.pdf | |
![]() | 2SC3859-TA | 2SC3859-TA SANYO SMD or Through Hole | 2SC3859-TA.pdf | |
![]() | XICOR/X28HC256DM-15/HY0508 | XICOR/X28HC256DM-15/HY0508 XICOR DIP | XICOR/X28HC256DM-15/HY0508.pdf | |
![]() | KSZ9692MPB | KSZ9692MPB Micrel Tray | KSZ9692MPB.pdf | |
![]() | S5H2010A01-BORO | S5H2010A01-BORO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5H2010A01-BORO.pdf |