창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM358M1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM358M1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM358M1.2 | |
관련 링크 | LM358, LM358M1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL43B106KAJNNNF | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CL43B106KAJNNNF.pdf | |
![]() | SIT5001AC-GE-33S0-45.158400T | OSC XO 3.3V 45.1584MHZ ST | SIT5001AC-GE-33S0-45.158400T.pdf | |
![]() | CD30D22HF-221MC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 5.94 Ohm Max Nonstandard | CD30D22HF-221MC.pdf | |
![]() | ICT-0060002 | ICT-0060002 HYNIX DIP-S28P | ICT-0060002.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C189,5 | TDA19989AET/C189,5 NXP SMD or Through Hole | TDA19989AET/C189,5.pdf | |
![]() | TA31193FNG | TA31193FNG TOSHIBA TSSOP20 | TA31193FNG.pdf | |
![]() | 4090L3AJ | 4090L3AJ Delevan SMD or Through Hole | 4090L3AJ.pdf | |
![]() | FHD1664Q | FHD1664Q FENGHUA SOT-89 | FHD1664Q.pdf | |
![]() | STM L7812CV | STM L7812CV ST SMD or Through Hole | STM L7812CV.pdf | |
![]() | P6SBMJ11A | P6SBMJ11A SIRECT SMB | P6SBMJ11A.pdf | |
![]() | AD7537JNZ | AD7537JNZ ORIGINAL DIP-24 | AD7537JNZ .pdf | |
![]() | M67759c | M67759c MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67759c.pdf |