창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM358BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM358BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM358BN | |
| 관련 링크 | LM35, LM358BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.200MXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.200MXP.pdf | |
![]() | 0325.100H | FUSE CERM 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.100H.pdf | |
![]() | RCP0603B120RJEC | RES SMD 120 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B120RJEC.pdf | |
![]() | 22252C684MAT2A | 22252C684MAT2A AVX SMD | 22252C684MAT2A.pdf | |
![]() | MKBPC1008 | MKBPC1008 HY SMD or Through Hole | MKBPC1008.pdf | |
![]() | 555154-2 | 555154-2 N/A STOCK | 555154-2.pdf | |
![]() | BZX585-B3V0+115 | BZX585-B3V0+115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B3V0+115.pdf | |
![]() | TA8216 | TA8216 TOSHIBA DIP | TA8216.pdf | |
![]() | BD9886FV-E2 | BD9886FV-E2 ROHM TSSOP | BD9886FV-E2.pdf | |
![]() | 2SP4423U | 2SP4423U Sipex SMD or Through Hole | 2SP4423U.pdf | |
![]() | BDP31T/R | BDP31T/R PHILIPS ORIGINAL | BDP31T/R.pdf | |
![]() | 50V220UF (10*13) | 50V220UF (10*13) QIFA SMD or Through Hole | 50V220UF (10*13).pdf |