창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM358-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM358-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM358-1.2 | |
| 관련 링크 | LM358, LM358-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D12M00000.pdf | |
![]() | CRGS2512J390K | RES SMD 390K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J390K.pdf | |
![]() | CMF7033K333BEEB | RES 33.333K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7033K333BEEB.pdf | |
![]() | HVU306A1TRU/3 | HVU306A1TRU/3 HITACHI SMD or Through Hole | HVU306A1TRU/3.pdf | |
![]() | 0603 1.3K J | 0603 1.3K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1.3K J.pdf | |
![]() | MAX1087EKA | MAX1087EKA MAXIM SOT23-8 | MAX1087EKA.pdf | |
![]() | B7699 | B7699 EPCOS SMD or Through Hole | B7699.pdf | |
![]() | HICM7556MID | HICM7556MID HAR CAN | HICM7556MID.pdf | |
![]() | N/TNC-50KJ | N/TNC-50KJ ORIGINAL SMD or Through Hole | N/TNC-50KJ.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-JIB0 | K9F5608UOD-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608UOD-JIB0.pdf | |
![]() | SP3232EA | SP3232EA SIPEX SSOP-16 | SP3232EA.pdf |