창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3562MX-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3562MX-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3562MX-H | |
| 관련 링크 | LM3562, LM3562MX-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HTC1005-1E-R80-J-L5 | 0.80pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-R80-J-L5.pdf | |
![]() | PALCE16V8H25JC4 | PALCE16V8H25JC4 AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H25JC4.pdf | |
![]() | TDB4-0505S | TDB4-0505S TRI-MAG DIP | TDB4-0505S.pdf | |
![]() | ESI-7SGL1.842G02 | ESI-7SGL1.842G02 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL1.842G02.pdf | |
![]() | 218S4EASA31HK IXP400 SB400 | 218S4EASA31HK IXP400 SB400 ATI BGA | 218S4EASA31HK IXP400 SB400.pdf | |
![]() | UPC4062G | UPC4062G SOP NEC | UPC4062G.pdf | |
![]() | TD6137FAEL | TD6137FAEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TD6137FAEL.pdf | |
![]() | WR04X3012FTL | WR04X3012FTL ORIGINAL SMD0402 | WR04X3012FTL.pdf | |
![]() | NJU7706F06A2(TE1) | NJU7706F06A2(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7706F06A2(TE1).pdf | |
![]() | RP1102-30PVL | RP1102-30PVL Richpower S0T-23 | RP1102-30PVL.pdf | |
![]() | SC11092CN | SC11092CN SIERRA DIP-40 | SC11092CN.pdf | |
![]() | SN65LVCP404RGZTG4 | SN65LVCP404RGZTG4 TI/BB QFN48 | SN65LVCP404RGZTG4.pdf |