창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3555TLE/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM3555 Product Brief | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Driver Solutions | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 31/May/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Process BCB Elimnation 12/Feb/2014 Wafer Process Revision A 14/Jul/2014 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | DC DC 조정기 | |
| 토폴로지 | 스텝업(부스트) | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2.5V | |
| 전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
| 전압 - 출력 | 9.96V | |
| 전류 - 출력/채널 | 500mA(플래시) | |
| 주파수 | 2MHz | |
| 조광 | I²C | |
| 응용 제품 | 카메라 플래시 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 12-WFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 12-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | LM3555TLE/NOPBTR LM3555TLENOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM3555TLE/NOPB | |
| 관련 링크 | LM3555TL, LM3555TLE/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | EPJ4002-F2 | EPJ4002-F2 PCA SMD or Through Hole | EPJ4002-F2.pdf | |
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![]() | R5030VM2 | R5030VM2 VKG 4X4-50K | R5030VM2.pdf | |
![]() | H30330 | H30330 BOSCH SOP20 | H30330.pdf |