창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3526MLNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3526MLNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3526MLNOPB | |
관련 링크 | LM3526M, LM3526MLNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SRR0618-101ML | 100µH Shielded Wirewound Inductor 230mA 2.3 Ohm Max Nonstandard | SRR0618-101ML.pdf | ||
ERJ-B2BFR75V | RES SMD 0.75 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BFR75V.pdf | ||
RF062PJ240CS | RES ARRAY 2 RES 24 OHM 0302 | RF062PJ240CS.pdf | ||
GA75TS60U | GA75TS60U IR IGBT | GA75TS60U.pdf | ||
LT1497CSW | LT1497CSW LT SOP | LT1497CSW.pdf | ||
E-L6206D/PD | E-L6206D/PD ORIGINAL SMD or Through Hole | E-L6206D/PD.pdf | ||
LTMM-113-02-G-D | LTMM-113-02-G-D SAM DIP | LTMM-113-02-G-D.pdf | ||
1331029 | 1331029 ORIGINAL SSOP20 | 1331029.pdf | ||
F711460AGFN | F711460AGFN TI BGA | F711460AGFN.pdf | ||
XCS30XLVQ100-5C | XCS30XLVQ100-5C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XLVQ100-5C.pdf | ||
S-BENC | S-BENC NINTENDO SOP24 | S-BENC.pdf | ||
S71PL129JBOBAW9Z0 | S71PL129JBOBAW9Z0 SPANSION BGA | S71PL129JBOBAW9Z0.pdf |