창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3485MM/NOPB-NSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3485MM/NOPB-NSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3485MM/NOPB-NSC | |
| 관련 링크 | LM3485MM/N, LM3485MM/NOPB-NSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207018 | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207018.pdf | |
![]() | S0603-221NH3C | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH3C.pdf | |
![]() | GXM-233B-2.9V-70C | GXM-233B-2.9V-70C GEODE BGA | GXM-233B-2.9V-70C.pdf | |
![]() | M50554-237SP | M50554-237SP MIT IC | M50554-237SP.pdf | |
![]() | SGM2013-2.7XK3L TEL:82766440 | SGM2013-2.7XK3L TEL:82766440 SGM SOT89-3 | SGM2013-2.7XK3L TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD6473238F | HD6473238F HIT QFP | HD6473238F.pdf | |
![]() | 36501E15NJ | 36501E15NJ TycoElectronics SMD | 36501E15NJ.pdf | |
![]() | 35V 100UF 6*12 | 35V 100UF 6*12 HUANG SMD or Through Hole | 35V 100UF 6*12.pdf | |
![]() | WIMA0.022UF1600V MKP10 | WIMA0.022UF1600V MKP10 WIMA SMD or Through Hole | WIMA0.022UF1600V MKP10.pdf | |
![]() | X24F060 | X24F060 XICOR SOP | X24F060.pdf | |
![]() | M392B5773CH0-YF8 | M392B5773CH0-YF8 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M392B5773CH0-YF8.pdf |