창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3432MHX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3432MHX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3432MHX/NOPB | |
| 관련 링크 | LM3432MH, LM3432MHX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 25.0000MF10V-W3 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF10V-W3.pdf | |
![]() | 74479287210 | 1µH Shielded Molded Inductor 2.4A 66 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74479287210.pdf | |
![]() | 29LV320DBT2-70G | 29LV320DBT2-70G MX SSOP | 29LV320DBT2-70G.pdf | |
![]() | GN1F4M | GN1F4M NEC SMD or Through Hole | GN1F4M.pdf | |
![]() | FMP08N60G | FMP08N60G FUJI TO-220AB-K1 | FMP08N60G.pdf | |
![]() | GO6800 | GO6800 NVIDIA BGA | GO6800.pdf | |
![]() | BYW29E-150.BYW29E-200 | BYW29E-150.BYW29E-200 PHIL TO-220 | BYW29E-150.BYW29E-200.pdf | |
![]() | EMIC21F224SAAD | EMIC21F224SAAD SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC21F224SAAD.pdf | |
![]() | 74LVC14ANSR | 74LVC14ANSR TI SOP145.2 | 74LVC14ANSR.pdf | |
![]() | TRS3232CD | TRS3232CD TIS Call | TRS3232CD.pdf | |
![]() | XC7354TM-15WC44C | XC7354TM-15WC44C XILINX CLCC-44 | XC7354TM-15WC44C.pdf | |
![]() | BZD27C75 | BZD27C75 nxp INSTOCKPACK2000 | BZD27C75.pdf |