- LM339MN0PB

LM339MN0PB
제조업체 부품 번호
LM339MN0PB
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
LM339MN0PB NSC SOIC
데이터 시트 다운로드
다운로드
LM339MN0PB 가격 및 조달

가능 수량

52940 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 LM339MN0PB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LM339MN0PB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LM339MN0PB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
LM339MN0PB 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
LM339MN0PB 매개 변수
내부 부품 번호EIS-LM339MN0PB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈LM339MN0PB
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SOIC
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) LM339MN0PB
관련 링크LM339M, LM339MN0PB 데이터 시트, - 에이전트 유통
LM339MN0PB 의 관련 제품
9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) VJ0402D9R1CLCAJ.pdf
Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder P51-1000-S-M-MD-4.5OVP-000-000.pdf
BCM7312KPB11-P12 BROADCOM BGA BCM7312KPB11-P12.pdf
PNX5100EH/M2/B0 NXP BGA PNX5100EH/M2/B0.pdf
TCC8902 TELECHIPS BGA TCC8902.pdf
54HC08 TI DIP 54HC08.pdf
PSN030639 TI QFP PSN030639.pdf
TT330N20KOF EUPEC MODULE TT330N20KOF.pdf
D251801-8550 DENSO TQFP D251801-8550.pdf
VJ1206A220JXAAT ORIGINAL SMD or Through Hole VJ1206A220JXAAT.pdf
RTHE40TKSL560J KCK SMD or Through Hole RTHE40TKSL560J.pdf
LH52B256A-10LL SHARP DIP28 LH52B256A-10LL.pdf