창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM337IMP/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM337IMP/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM337IMP/NOPB | |
| 관련 링크 | LM337IM, LM337IMP/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP5070H3BJR-S | THYRISTOR 58V 300A DO-214AA | TISP5070H3BJR-S.pdf | |
![]() | RG1608V-102-D-T5 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-102-D-T5.pdf | |
![]() | 10830-21103-01 | 10830-21103-01 AMI DIP | 10830-21103-01.pdf | |
![]() | 74LS74APC | 74LS74APC F DIP | 74LS74APC.pdf | |
![]() | FR90A | FR90A Phlips SMD or Through Hole | FR90A.pdf | |
![]() | CIS001BF01GA | CIS001BF01GA SONY BGA | CIS001BF01GA.pdf | |
![]() | QSZACRM026 | QSZACRM026 SONY QFP | QSZACRM026.pdf | |
![]() | TND14SV431KTLBPAA0 | TND14SV431KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV431KTLBPAA0.pdf | |
![]() | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K.pdf | |
![]() | 2SD59. | 2SD59. MIT TO-3 | 2SD59..pdf | |
![]() | 95010-3 | 95010-3 ST SOP-8 | 95010-3.pdf | |
![]() | HIN2007ECA | HIN2007ECA INTERSIL SSOP-24 | HIN2007ECA.pdf |