창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM336-2.5/5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM336-2.5/5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM336-2.5/5.0 | |
| 관련 링크 | LM336-2, LM336-2.5/5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110GXAAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXAAC.pdf | |
![]() | MA-506 40.0000M-C0:ROHS | 40MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 40.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 416F2711XCLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCLR.pdf | |
![]() | FV2-4 | FV2-4 JST SMD or Through Hole | FV2-4.pdf | |
![]() | TC33W200C00000TP03 | TC33W200C00000TP03 SANSHIN 3X3-20P | TC33W200C00000TP03.pdf | |
![]() | HM63021ALP-7 | HM63021ALP-7 HY DIP | HM63021ALP-7.pdf | |
![]() | TPC8111-TE12L | TPC8111-TE12L TOSHIBA SOP-8 | TPC8111-TE12L.pdf | |
![]() | ER2511 | ER2511 ER SMD or Through Hole | ER2511.pdf | |
![]() | DA1250Y-150IND(new+pb free) | DA1250Y-150IND(new+pb free) NS DIP32 | DA1250Y-150IND(new+pb free).pdf | |
![]() | MSI1812-470-KTQ | MSI1812-470-KTQ RCD SMD | MSI1812-470-KTQ.pdf | |
![]() | MN7C066LPG | MN7C066LPG panasoni SMD or Through Hole | MN7C066LPG.pdf | |
![]() | PE-65421 | PE-65421 PULSE DIP | PE-65421.pdf |