창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM335AMX-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM335AMX-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM335AMX-S | |
관련 링크 | LM335A, LM335AMX-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005CH1H1R5B050BA | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H1R5B050BA.pdf | ||
GRM1886P1H9R4DZ01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R4DZ01D.pdf | ||
NPR2TE102J | NPR2TE102J KOA SMD or Through Hole | NPR2TE102J.pdf | ||
MB3780AFP | MB3780AFP FUJ 5.2mm | MB3780AFP.pdf | ||
ERA22-06V3 | ERA22-06V3 FUJ Fig.1 | ERA22-06V3.pdf | ||
UGF21030 | UGF21030 CREE TO-63 | UGF21030.pdf | ||
AR1L3N | AR1L3N NEC TO-92 | AR1L3N.pdf | ||
M50742SP | M50742SP ORIGINAL DIP | M50742SP.pdf | ||
CDBA5818-G | CDBA5818-G COMCHIP SMA DO-214AC | CDBA5818-G.pdf | ||
2J823 | 2J823 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J823.pdf | ||
CL21J335KQFNNNG | CL21J335KQFNNNG SAMSUNG SMD | CL21J335KQFNNNG.pdf |