창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM33460-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM33460-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM33460-12 | |
관련 링크 | LM3346, LM33460-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P47NHTD25 | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.6 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P47NHTD25.pdf | |
![]() | W25X20BLZPIG | W25X20BLZPIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X20BLZPIG.pdf | |
![]() | TSB12LV26PZ | TSB12LV26PZ TI LQFP100 | TSB12LV26PZ.pdf | |
![]() | MC9533F | MC9533F MOT Call | MC9533F.pdf | |
![]() | NIJM3717D2 | NIJM3717D2 JRC DIP14 | NIJM3717D2.pdf | |
![]() | XC7354-15PC44C-H | XC7354-15PC44C-H ORIGINAL SMD or Through Hole | XC7354-15PC44C-H.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCBO | K9F1G08U0M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | XC4013XLA-5PQG208C | XC4013XLA-5PQG208C XILINX QFP | XC4013XLA-5PQG208C.pdf | |
![]() | HFM302-W | HFM302-W RECTRON DO-214AB | HFM302-W.pdf |