창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3302M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3302M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3302M | |
관련 링크 | LM33, LM3302M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE0201BRE0780K6L | RES SMD 80.6KOHM 0.1% 1/20W 0201 | RE0201BRE0780K6L.pdf | |
![]() | ACE504A50BN+. | ACE504A50BN+. ACE SMD or Through Hole | ACE504A50BN+..pdf | |
![]() | L640MU12NI | L640MU12NI AMD BGA | L640MU12NI.pdf | |
![]() | PXA270C5E520 | PXA270C5E520 INTEL SMD or Through Hole | PXA270C5E520.pdf | |
![]() | LTA504SG | LTA504SG SYSTEMGE SOP8 | LTA504SG.pdf | |
![]() | LSA0109-001 | LSA0109-001 LSILOGIC QFP | LSA0109-001.pdf | |
![]() | BSP123 E6327 | BSP123 E6327 IF SMD or Through Hole | BSP123 E6327.pdf | |
![]() | DSAZR2-362 | DSAZR2-362 MITSUBISHI SMD or Through Hole | DSAZR2-362.pdf | |
![]() | DESD33A152KA2B | DESD33A152KA2B MURATA DIP | DESD33A152KA2B.pdf | |
![]() | MCZ33989 | MCZ33989 FREESCAL SOP28 | MCZ33989.pdf | |
![]() | MB624476PD-G-ER | MB624476PD-G-ER FUJITSU PLCC-44P | MB624476PD-G-ER.pdf | |
![]() | 1SS235-T | 1SS235-T NEC SMD or Through Hole | 1SS235-T.pdf |