창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3208TLXNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3208TLXNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3208TLXNOPB | |
| 관련 링크 | LM3208T, LM3208TLXNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H9R8DA01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R8DA01D.pdf | |
![]() | GRM2165C1H220JZ01J | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H220JZ01J.pdf | |
![]() | RACF164DJT5K60 | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 1206 | RACF164DJT5K60.pdf | |
![]() | ISP1301BP | ISP1301BP PHI QFN-24 | ISP1301BP.pdf | |
![]() | TH3J10Z | TH3J10Z SIEMENS 10-SIP | TH3J10Z.pdf | |
![]() | LMV358DT/LM358DR | LMV358DT/LM358DR ST/TI SO-8 | LMV358DT/LM358DR.pdf | |
![]() | TB6615 | TB6615 TOSHIBA DIP16 | TB6615.pdf | |
![]() | PCA84C922AT/008 | PCA84C922AT/008 PHI SOP | PCA84C922AT/008.pdf | |
![]() | IRAMS20UP60A | IRAMS20UP60A IR SMD or Through Hole | IRAMS20UP60A.pdf | |
![]() | TE8116 | TE8116 ATMEL PLCC44 | TE8116.pdf | |
![]() | TM2253 | TM2253 maconics SOP40 | TM2253.pdf | |
![]() | AM2732DIB | AM2732DIB AMD DIP | AM2732DIB.pdf |