창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM319AN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM319AN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM319AN. | |
| 관련 링크 | LM31, LM319AN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105M020D5900 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M020D5900.pdf | |
![]() | CAT10-300J4LF | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | CAT10-300J4LF.pdf | |
![]() | BGA976 | BGA976 BROADCOM SMD or Through Hole | BGA976.pdf | |
![]() | AD670S | AD670S IC SMD or Through Hole | AD670S.pdf | |
![]() | TC160G41AF-1420 | TC160G41AF-1420 TOSHIBA QFP | TC160G41AF-1420.pdf | |
![]() | TDA8001AP | TDA8001AP FUJITSU DIP | TDA8001AP.pdf | |
![]() | 50-29-0125 | 50-29-0125 MOLEX SMD or Through Hole | 50-29-0125.pdf | |
![]() | 12-6S-NB | 12-6S-NB M SMD or Through Hole | 12-6S-NB.pdf | |
![]() | NIN-PA3R3MTRF | NIN-PA3R3MTRF NIC SMD | NIN-PA3R3MTRF.pdf | |
![]() | 62.40026.111-000180 | 62.40026.111-000180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 62.40026.111-000180.pdf | |
![]() | MSS 122 DB | MSS 122 DB KNITTER-SWITCH SMD or Through Hole | MSS 122 DB.pdf | |
![]() | PIC32MX360F512L-80 | PIC32MX360F512L-80 ORIGINAL TQFP100 | PIC32MX360F512L-80.pdf |