창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317LM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317LM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317LM | |
관련 링크 | LM31, LM317LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA60X1800128 | FUSE CARTRIDGE 1.8KA 600VAC PUCK | LA60X1800128.pdf | |
![]() | 15491547 | 15491547 DELPHI con | 15491547.pdf | |
![]() | S1F35023PGR | S1F35023PGR ORIGINAL SMD or Through Hole | S1F35023PGR.pdf | |
![]() | DF125.036DP0.5V81 | DF125.036DP0.5V81 HIROSE SMD or Through Hole | DF125.036DP0.5V81.pdf | |
![]() | AA004-02 | AA004-02 NVE SOP-8L | AA004-02.pdf | |
![]() | SSM2161SPLIT | SSM2161SPLIT AD DIP20 | SSM2161SPLIT.pdf | |
![]() | BHQ | BHQ FENGDAIC SOT23-5 | BHQ.pdf | |
![]() | BB148.115 | BB148.115 NXP SMD or Through Hole | BB148.115.pdf | |
![]() | 0603-10M1% | 0603-10M1% XYT SMD or Through Hole | 0603-10M1%.pdf | |
![]() | IBM82F6668 | IBM82F6668 IBM PQFP | IBM82F6668.pdf | |
![]() | LM2591HVT-3.3/NOPB | LM2591HVT-3.3/NOPB NSC/ TO220-5 | LM2591HVT-3.3/NOPB.pdf |