창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317LBD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317LBD2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317LBD2 | |
관련 링크 | LM317, LM317LBD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D511JXXAT | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXXAT.pdf | |
![]() | TS163F33CDT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F33CDT.pdf | |
![]() | 416F3841XCSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCSR.pdf | |
![]() | DSEI30-10A/12A | DSEI30-10A/12A IXY TO-3P | DSEI30-10A/12A.pdf | |
![]() | SG111AT/883 | SG111AT/883 LINFINITY CAN8 | SG111AT/883.pdf | |
![]() | 3.6V0.068F | 3.6V0.068F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.6V0.068F.pdf | |
![]() | TPIC2626A | TPIC2626A TI SSOP | TPIC2626A.pdf | |
![]() | SK33B-TR | SK33B-TR TSC DO-214AA | SK33B-TR.pdf | |
![]() | NJM2100M-TE2/SOP5.2mm | NJM2100M-TE2/SOP5.2mm JRC SMD or Through Hole | NJM2100M-TE2/SOP5.2mm.pdf | |
![]() | FX5200LE NPB | FX5200LE NPB NVIDIA BGA | FX5200LE NPB.pdf | |
![]() | RC1H106M6L005VR280 | RC1H106M6L005VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1H106M6L005VR280.pdf | |
![]() | RCT021020FTH | RCT021020FTH RAL SMD or Through Hole | RCT021020FTH.pdf |