창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317L(ST) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317L(ST) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317L(ST) | |
관련 링크 | LM317L, LM317L(ST) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012209027 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209027.pdf | ||
0277003.NRT1 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0277003.NRT1.pdf | ||
0251.375MRT1HF | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375MRT1HF.pdf | ||
SA102A100JAAKS | SA102A100JAAKS AVX SMD or Through Hole | SA102A100JAAKS.pdf | ||
LZ1R-3.81-5P | LZ1R-3.81-5P ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ1R-3.81-5P .pdf | ||
K7J321882C-EC25 | K7J321882C-EC25 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EC25.pdf | ||
SF10F13 | SF10F13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10F13.pdf | ||
RG82910GZ | RG82910GZ INTEL BGA | RG82910GZ.pdf | ||
4402N | 4402N INTERSIL QFN | 4402N.pdf | ||
D5017 | D5017 SANYO TO-3PF | D5017.pdf | ||
TDS3054C | TDS3054C Tektronix SMD or Through Hole | TDS3054C.pdf | ||
PQ1U501M | PQ1U501M SHARP SOT-23 | PQ1U501M.pdf |