창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317HVT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317HVT+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317HVT+ | |
관련 링크 | LM317, LM317HVT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3410.0027.01 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3410.0027.01.pdf | ||
![]() | 7B13400001 | 13.4MHZ ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B13400001.pdf | |
![]() | TPS2091 | TPS2091 TI SOP8 | TPS2091.pdf | |
![]() | MLO81100-01700 | MLO81100-01700 M/A-COM ORIGINAL | MLO81100-01700.pdf | |
![]() | LM4140A | LM4140A NS SOP | LM4140A.pdf | |
![]() | MCD250/08I01B | MCD250/08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250/08I01B.pdf | |
![]() | UC1681900AN | UC1681900AN UC DIP | UC1681900AN.pdf | |
![]() | X25057S2.7 | X25057S2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25057S2.7.pdf | |
![]() | PLY10AN4321R0R2M | PLY10AN4321R0R2M MURATA DIP | PLY10AN4321R0R2M.pdf | |
![]() | W304M6 | W304M6 RGAFasteners SMD or Through Hole | W304M6.pdf | |
![]() | SDWL1005CS20NJ | SDWL1005CS20NJ sun SMD or Through Hole | SDWL1005CS20NJ.pdf | |
![]() | HD-MIN 5P 180 W -094 | HD-MIN 5P 180 W -094 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-MIN 5P 180 W -094.pdf |