창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM317BLMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM317BLMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM317BLMX | |
| 관련 링크 | LM317, LM317BLMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT17LV002-10BJC | AT17LV002-10BJC ATMEL SMD or Through Hole | AT17LV002-10BJC.pdf | |
![]() | CMDZ12L | CMDZ12L CSC SOD323 | CMDZ12L.pdf | |
![]() | HSSR8400 | HSSR8400 HP DIP6 | HSSR8400.pdf | |
![]() | 50.2163M | 50.2163M EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | 50.2163M.pdf | |
![]() | BCB3623IR-470-Q-N | BCB3623IR-470-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3623IR-470-Q-N.pdf | |
![]() | 50034-8000 | 50034-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50034-8000.pdf | |
![]() | MC68EN360CZP25K | MC68EN360CZP25K MOTOROLA PBGA-357P | MC68EN360CZP25K.pdf | |
![]() | RSBKQ-024 | RSBKQ-024 SHINMEI DIP-SOP | RSBKQ-024.pdf | |
![]() | MCP2022-500E/P | MCP2022-500E/P MIC DIP | MCP2022-500E/P.pdf | |
![]() | 2P……………17P | 2P……………17P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2P……………17P.pdf | |
![]() | HER10A07 | HER10A07 PANJIT TO-220AC | HER10A07.pdf | |
![]() | HDW5-5S24 | HDW5-5S24 ANSJ DIP4 | HDW5-5S24.pdf |