창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317 TO-92 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317 TO-92 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317 TO-92 | |
관련 링크 | LM317 , LM317 TO-92 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C18244 | C18244 AMI DIP20 | C18244.pdf | |
![]() | 3386P-102 | 3386P-102 ORIGINAL SOP DIP | 3386P-102.pdf | |
![]() | 5523EUA | 5523EUA MAXIM MSOP-8 | 5523EUA.pdf | |
![]() | VECANC01 | VECANC01 BB PLCC | VECANC01.pdf | |
![]() | LAG658F | LAG658F ORIGINAL SOP-28 | LAG658F.pdf | |
![]() | SE809-2.93/2.63/3.08V | SE809-2.93/2.63/3.08V ORIGINAL SOT23-3 | SE809-2.93/2.63/3.08V.pdf | |
![]() | AK2011C | AK2011C ACTION QFP | AK2011C.pdf | |
![]() | 8762B | 8762B HP SMD or Through Hole | 8762B.pdf | |
![]() | N80C196XL18 | N80C196XL18 INTEL PLCC68 | N80C196XL18.pdf | |
![]() | UPC29C2 | UPC29C2 NEC DIP | UPC29C2.pdf | |
![]() | 29L7570 | 29L7570 IBM BGA | 29L7570.pdf |