창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317 ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317 ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317 ST | |
관련 링크 | LM317 , LM317 ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PG0085.153NLT | 15µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 235 mOhm Max Nonstandard | PG0085.153NLT.pdf | |
![]() | 015R950 | 015R950 N/A SOP8 | 015R950.pdf | |
![]() | NCV2931AST-5.0T1 | NCV2931AST-5.0T1 ON SMD or Through Hole | NCV2931AST-5.0T1.pdf | |
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![]() | SB3060LDC | SB3060LDC ORIGINAL TO-263D2PAK | SB3060LDC.pdf | |
![]() | TRJB336M006RNJ | TRJB336M006RNJ AVX B | TRJB336M006RNJ.pdf | |
![]() | PIC18F452I-PT | PIC18F452I-PT MICROCHIP DIP | PIC18F452I-PT.pdf | |
![]() | UPD27C1000A-12 | UPD27C1000A-12 NEC DIP | UPD27C1000A-12.pdf | |
![]() | JK006D-LHJ | JK006D-LHJ ORIGINAL SMD or Through Hole | JK006D-LHJ.pdf | |
![]() | XCR3032XL10CS48C | XCR3032XL10CS48C XILINX SMD or Through Hole | XCR3032XL10CS48C.pdf | |
![]() | MLS910+0-00752 | MLS910+0-00752 M/A-COM LEAD-12P | MLS910+0-00752.pdf |