창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3152MHX-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3152MHX-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3152MHX-3.3 | |
관련 링크 | LM3152M, LM3152MHX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDH5022-4R7M-LF | SDH5022-4R7M-LF Coilmaster SMD | SDH5022-4R7M-LF.pdf | |
![]() | EC30HA03L-TE12R | EC30HA03L-TE12R NIEC DO214AC | EC30HA03L-TE12R.pdf | |
![]() | XCV812E-7BG560I | XCV812E-7BG560I XILINX BGA | XCV812E-7BG560I.pdf | |
![]() | CIH03T1N0CNC | CIH03T1N0CNC SAMSUNG SMD | CIH03T1N0CNC.pdf | |
![]() | HCS370-I/P | HCS370-I/P Microchi SMD or Through Hole | HCS370-I/P.pdf | |
![]() | CL10C270JNBNNNC | CL10C270JNBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C270JNBNNNC.pdf | |
![]() | CX02066TQ | CX02066TQ ORIGINAL QFP | CX02066TQ.pdf | |
![]() | CEN-75-36 | CEN-75-36 MW SMD or Through Hole | CEN-75-36.pdf | |
![]() | MCD801D | MCD801D SHINDENG DIP18 | MCD801D.pdf | |
![]() | Y229896 | Y229896 TI QFP | Y229896.pdf | |
![]() | MAX152C/D | MAX152C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX152C/D.pdf |