창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM311MX/D/DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM311MX/D/DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM311MX/D/DR | |
관련 링크 | LM311MX, LM311MX/D/DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB156K016R0800 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB156K016R0800.pdf | |
![]() | AGQ260A12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ260A12.pdf | |
![]() | 68312-2006 | 68312-2006 MOLEX SMD or Through Hole | 68312-2006.pdf | |
![]() | K2046 | K2046 SANYO TO252 | K2046.pdf | |
![]() | BUV48F | BUV48F ST TO-3P | BUV48F.pdf | |
![]() | FLIXF6151BEA2834984 | FLIXF6151BEA2834984 Intel SMD or Through Hole | FLIXF6151BEA2834984.pdf | |
![]() | P1819BF08-TR | P1819BF08-TR BZD SOP | P1819BF08-TR.pdf | |
![]() | HT57V161610ET-7 | HT57V161610ET-7 HY TSOP | HT57V161610ET-7.pdf | |
![]() | HJ2G477M25045 | HJ2G477M25045 SAMW DIP2 | HJ2G477M25045.pdf | |
![]() | TLP3022 (P/B) | TLP3022 (P/B) TOSHIBA DIP-5 | TLP3022 (P/B).pdf | |
![]() | MZ-3HS-U | MZ-3HS-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-3HS-U.pdf | |
![]() | TBCB30/TBCB50 | TBCB30/TBCB50 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBCB30/TBCB50.pdf |