창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM30CIMMX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM30CIMMX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM30CIMMX/NOPB | |
| 관련 링크 | LM30CIMM, LM30CIMMX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM322522-3R3JL | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-3R3JL.pdf | |
![]() | 90J24RE | RES 24 OHM 11W 5% AXIAL | 90J24RE.pdf | |
![]() | UPD/D98401GD | UPD/D98401GD NECUPD QFP | UPD/D98401GD.pdf | |
![]() | 12WQ04FN | 12WQ04FN VISHAY SMD or Through Hole | 12WQ04FN.pdf | |
![]() | CO444-P002-01 | CO444-P002-01 HEATH DIP-14 | CO444-P002-01.pdf | |
![]() | 70194 | 70194 MOLEX SMD or Through Hole | 70194.pdf | |
![]() | XT774 | XT774 TI TSSOP16 | XT774.pdf | |
![]() | EDI88130LP85CB | EDI88130LP85CB EDI DIP() | EDI88130LP85CB.pdf | |
![]() | 91901-31109LF | 91901-31109LF FCI BTB-SMD | 91901-31109LF.pdf | |
![]() | DHS4E4A802MTXB | DHS4E4A802MTXB MURATA SMD or Through Hole | DHS4E4A802MTXB.pdf | |
![]() | PAN31-03683-1500 | PAN31-03683-1500 LCN SMD or Through Hole | PAN31-03683-1500.pdf | |
![]() | TC2055-2.5VCCTR | TC2055-2.5VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2055-2.5VCCTR.pdf |