창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM309KSTEELP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM309KSTEELP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM309KSTEELP+ | |
| 관련 링크 | LM309KS, LM309KSTEELP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744775139 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 160 mOhm Max Nonstandard | 744775139.pdf | |
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![]() | LTC2351CUH-12#PBF | LTC2351CUH-12#PBF LINEAR QFN | LTC2351CUH-12#PBF.pdf | |
![]() | RJK5026DPP | RJK5026DPP RENESAS/HIT TO-220FN | RJK5026DPP.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1005)0402 1R0 1.0PF | SAMSUNG (1005)0402 1R0 1.0PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1005)0402 1R0 1.0PF.pdf | |
![]() | HX1224-AJ | HX1224-AJ HEXIN SSOP-10 | HX1224-AJ.pdf | |
![]() | HK 1005 R10J | HK 1005 R10J ORIGINAL SMD or Through Hole | HK 1005 R10J.pdf |