창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM309KSTEEL/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM309KSTEEL/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM309KSTEEL/883C | |
관련 링크 | LM309KSTE, LM309KSTEEL/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013IKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IKT.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-8.000MHZ-EJ-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-8.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | TAJB106K010RZS | TAJB106K010RZS AVX B | TAJB106K010RZS.pdf | |
![]() | UPD780022AGK-B59-9ET | UPD780022AGK-B59-9ET NEC QFP | UPD780022AGK-B59-9ET.pdf | |
![]() | TNETX3150GGP | TNETX3150GGP Intel QFP | TNETX3150GGP.pdf | |
![]() | RFP-250250-4AA6-1 | RFP-250250-4AA6-1 RFPWR SMD or Through Hole | RFP-250250-4AA6-1.pdf | |
![]() | SDRP0615FJ09 | SDRP0615FJ09 AAC SMD or Through Hole | SDRP0615FJ09.pdf | |
![]() | DSV221SV | DSV221SV KDS SMD | DSV221SV.pdf | |
![]() | VR25000004704JA500 | VR25000004704JA500 VISHAY Call | VR25000004704JA500.pdf | |
![]() | WiBear-SFDevBoard1Ant.(w.AN00K73534) | WiBear-SFDevBoard1Ant.(w.AN00K73534) LESSWIRE SMD or Through Hole | WiBear-SFDevBoard1Ant.(w.AN00K73534).pdf | |
![]() | ADNX | ADNX N/A 5SOT23 | ADNX.pdf | |
![]() | BSH-030-01-F-D-A | BSH-030-01-F-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | BSH-030-01-F-D-A.pdf |