창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM308DG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM308DG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM308DG | |
관련 링크 | LM30, LM308DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FDS9435ACT | FDS9435ACT FAI SOP8 | FDS9435ACT.pdf | |
![]() | TZB4R200DB10B00 | TZB4R200DB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4R200DB10B00.pdf | |
![]() | JPS1110-5212EC | JPS1110-5212EC SMK SMD or Through Hole | JPS1110-5212EC.pdf | |
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![]() | CXA3778N-T4 | CXA3778N-T4 SONY TSSOP | CXA3778N-T4.pdf | |
![]() | E1I6G | E1I6G ORIGINAL SMD or Through Hole | E1I6G.pdf | |
![]() | 215FPS3ATA11H RS350 | 215FPS3ATA11H RS350 ATI BGA | 215FPS3ATA11H RS350.pdf | |
![]() | 067N08N | 067N08N Infineon TO-263 | 067N08N.pdf | |
![]() | BU30TD3WG | BU30TD3WG ROHM SSOP5 | BU30TD3WG.pdf | |
![]() | NSC810N/AN | NSC810N/AN ORIGINAL DIP | NSC810N/AN.pdf |