창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM307JB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM307JB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM307JB | |
관련 링크 | LM30, LM307JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0805DR-071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-071K87L.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ110 | RES SMD 11 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ110.pdf | |
![]() | AC07000006801JAC00 | RES 6.8K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000006801JAC00.pdf | |
![]() | 0603 Y5V 334 M 160NT | 0603 Y5V 334 M 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 Y5V 334 M 160NT.pdf | |
![]() | STBO4301PBB OBC | STBO4301PBB OBC IBM BGA | STBO4301PBB OBC.pdf | |
![]() | 54F279 | 54F279 TI DIP | 54F279.pdf | |
![]() | 235055412478L | 235055412478L YAGEO SMD or Through Hole | 235055412478L.pdf | |
![]() | MCP606T | MCP606T MICROCHIP SOT-23 | MCP606T.pdf | |
![]() | 85013-1108 | 85013-1108 MOLEX SMD or Through Hole | 85013-1108.pdf |