창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM306P * | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM306P * | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM306P * | |
관련 링크 | LM30, LM306P * 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K2000GHAP | SIDAC 190-215V 1A DO15 | K2000GHAP.pdf | ||
MLESWT-A1-0000-0003A1 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5000K (4500K ~ 5350K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0003A1.pdf | ||
XREWHT-L1-0000-00937 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-00937.pdf | ||
HXO-36A 38.8800 | HXO-36A 38.8800 HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-36A 38.8800.pdf | ||
U9022D | U9022D TFK DIP14 | U9022D.pdf | ||
ME47512845PGXP-534 | ME47512845PGXP-534 BUFFALO BGA | ME47512845PGXP-534.pdf | ||
SDK6e3 | SDK6e3 MSC SOP8 | SDK6e3.pdf | ||
B16B-XADSS-N-A(LF)(SN) | B16B-XADSS-N-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B16B-XADSS-N-A(LF)(SN).pdf | ||
LH0022CH** | LH0022CH** NS SMD or Through Hole | LH0022CH**.pdf | ||
RA471V35 | RA471V35 RAYTHEON SOP20 | RA471V35.pdf | ||
HU80L002 | HU80L002 HYUNDAI SMD or Through Hole | HU80L002.pdf |