창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3046N DIP14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3046N DIP14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3046N DIP14 | |
관련 링크 | LM3046N , LM3046N DIP14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U1H622JA01D | 6200pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H622JA01D.pdf | |
![]() | C3225X5R0J476M/5 | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R0J476M/5.pdf | |
![]() | RCP1206W20R0GEB | RES SMD 20 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W20R0GEB.pdf | |
![]() | C1812C224K1AC | C1812C224K1AC KEMET SMD or Through Hole | C1812C224K1AC.pdf | |
![]() | TMP284C30P | TMP284C30P TOSHIBA DIP | TMP284C30P.pdf | |
![]() | UC2192 | UC2192 UN QFP | UC2192.pdf | |
![]() | CS9550H | CS9550H ORIGINAL SOP | CS9550H.pdf | |
![]() | 74AHC273PW118 | 74AHC273PW118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC273PW118.pdf | |
![]() | 950223AF | 950223AF ICS SOP-48 | 950223AF.pdf | |
![]() | LMH0026CN | LMH0026CN NS SMD or Through Hole | LMH0026CN.pdf | |
![]() | WINSVR2008R2P1 | WINSVR2008R2P1 Microsoft original pack | WINSVR2008R2P1.pdf | |
![]() | RRL0805FR-070R27L | RRL0805FR-070R27L ORIGINAL SMD or Through Hole | RRL0805FR-070R27L.pdf |