창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM300SH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM300SH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM300SH | |
관련 링크 | LM30, LM300SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A271JBCAT4X | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A271JBCAT4X.pdf | |
![]() | CPF0603F562RC1 | RES SMD 562 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F562RC1.pdf | |
![]() | CRCW060360K4FKTA | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060360K4FKTA.pdf | |
![]() | HD6432357TE-A09 | HD6432357TE-A09 HIT QFP | HD6432357TE-A09.pdf | |
![]() | MXL55-12 | MXL55-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXL55-12.pdf | |
![]() | K4H280838D-TCB3 | K4H280838D-TCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838D-TCB3.pdf | |
![]() | HD63B21RFP | HD63B21RFP HIT DIP-28 | HD63B21RFP.pdf | |
![]() | ST6205BS32RG | ST6205BS32RG STANSON SOT323 | ST6205BS32RG.pdf | |
![]() | DXM1306-1R0 | DXM1306-1R0 COEVINC SMD or Through Hole | DXM1306-1R0.pdf | |
![]() | 52610-1817 | 52610-1817 Molex SMD or Through Hole | 52610-1817.pdf | |
![]() | DK462 | DK462 MIT ZIP17 | DK462.pdf | |
![]() | S-8424AAAPA-TF-G | S-8424AAAPA-TF-G SII/SEIKO SON-8(B) | S-8424AAAPA-TF-G.pdf |