창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2V477M30060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2V477M30060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2V477M30060 | |
관련 링크 | LM2V477, LM2V477M30060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BMM150 | 3-AXIS GEOMAGNETIC SENS 12-WLCSP | BMM150.pdf | |
![]() | XC3130PC84C-3 | XC3130PC84C-3 XILINX PLCC84 | XC3130PC84C-3.pdf | |
![]() | XC68EC606RC66E | XC68EC606RC66E ORIGINAL PGA | XC68EC606RC66E.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-3.8/NOPB | LP2985AIM5-3.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP2985AIM5-3.8/NOPB.pdf | |
![]() | JS-12-K-LF | JS-12-K-LF FUJITSU SMD or Through Hole | JS-12-K-LF.pdf | |
![]() | LA3160E | LA3160E HAR DIP8 | LA3160E.pdf | |
![]() | BP2A125M1012MBB180 | BP2A125M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | BP2A125M1012MBB180.pdf | |
![]() | BT-04PA | BT-04PA BEREX SOT-89 | BT-04PA.pdf | |
![]() | MB86H35BGL-G-AE1 | MB86H35BGL-G-AE1 FUJITSUMICROCONTR SMD or Through Hole | MB86H35BGL-G-AE1.pdf | |
![]() | XC4013XLTMHT144 | XC4013XLTMHT144 XILINX QFP | XC4013XLTMHT144.pdf | |
![]() | 60228-5 | 60228-5 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60228-5.pdf |