창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2E687M30050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2E687M30050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2E687M30050 | |
관련 링크 | LM2E687, LM2E687M30050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM15PX601SN1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 900mA 1 Lines 230 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15PX601SN1D.pdf | |
![]() | PHP00805E5972BBT1 | RES SMD 59.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5972BBT1.pdf | |
![]() | AMD-K6-2/350AFK | AMD-K6-2/350AFK AMD DIP | AMD-K6-2/350AFK.pdf | |
![]() | X9C102PZ | X9C102PZ Intersil SMD or Through Hole | X9C102PZ.pdf | |
![]() | DM8603-CHZ-C | DM8603-CHZ-C MAGNUM BGA | DM8603-CHZ-C.pdf | |
![]() | KS74HCTL155N | KS74HCTL155N SAMSUNG DIP16 | KS74HCTL155N.pdf | |
![]() | LSBC847BLT1G SK | LSBC847BLT1G SK LRC SOT23 | LSBC847BLT1G SK.pdf | |
![]() | AU6475 | AU6475 ALCOR QFP | AU6475.pdf | |
![]() | DA-5001 | DA-5001 DA SMD or Through Hole | DA-5001.pdf | |
![]() | 200HXC1200M30X40 | 200HXC1200M30X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 200HXC1200M30X40.pdf | |
![]() | STR-D4413 | STR-D4413 SANKEN DIP | STR-D4413.pdf |