창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM29871M2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM29871M2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM29871M2.8 | |
| 관련 링크 | LM2987, LM29871M2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F23IDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23IDT.pdf | |
![]() | AT0402DRE0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0718K2L.pdf | |
![]() | 59021-1-S-03-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59021-1-S-03-A.pdf | |
![]() | SE9192M-NT | SE9192M-NT SAMSUNG QFP | SE9192M-NT .pdf | |
![]() | B59990C0120A070 | B59990C0120A070 EPCOS DIP | B59990C0120A070.pdf | |
![]() | MAX3467CPA | MAX3467CPA MAXIN DIP | MAX3467CPA.pdf | |
![]() | CM30300GJPBF | CM30300GJPBF NIPPON DIP | CM30300GJPBF.pdf | |
![]() | SMDTC03330T100KP00 | SMDTC03330T100KP00 WIMA SMD | SMDTC03330T100KP00.pdf | |
![]() | SRDB-08B150 | SRDB-08B150 Bel SOPDIP | SRDB-08B150.pdf | |
![]() | ADG774ABRQZ-REEL_ | ADG774ABRQZ-REEL_ ADI SMD or Through Hole | ADG774ABRQZ-REEL_.pdf | |
![]() | CD4015BC | CD4015BC FAIRCHILD SMD or Through Hole | CD4015BC.pdf | |
![]() | HS7536 | HS7536 HOLTEK TO92 SOT89 SOT23 | HS7536.pdf |