창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2985-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2985-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2985-3.3V | |
관련 링크 | LM2985, LM2985-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110KLAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLAAJ.pdf | |
![]() | VJ1808A101KBLAT4X | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101KBLAT4X.pdf | |
![]() | RCP1206W180RJS6 | RES SMD 180 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W180RJS6.pdf | |
![]() | BDT60B. | BDT60B. ST TO-220 | BDT60B..pdf | |
![]() | PIC17C756-33I/L | PIC17C756-33I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-33I/L.pdf | |
![]() | MX23L1010TI15 | MX23L1010TI15 MXIC SMD or Through Hole | MX23L1010TI15.pdf | |
![]() | EP1S10F78C7 | EP1S10F78C7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1S10F78C7.pdf | |
![]() | PT8211-1 | PT8211-1 PT SOP-8 | PT8211-1.pdf | |
![]() | 0626141633 3 | 0626141633 3 FREESCALE QFP-100 | 0626141633 3.pdf | |
![]() | X28C256BD | X28C256BD XICOR DIP | X28C256BD.pdf | |
![]() | IXP450 (218S4PASA12G) | IXP450 (218S4PASA12G) ATI BGA | IXP450 (218S4PASA12G).pdf |