창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2966IMM-3636 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2966IMM-3636 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2966IMM-3636 | |
관련 링크 | LM2966IM, LM2966IMM-3636 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSB226K010Y0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010Y0700.pdf | |
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![]() | UH840CT | UH840CT ON TO220 | UH840CT.pdf | |
![]() | KSS-212A/B | KSS-212A/B SONY SMD or Through Hole | KSS-212A/B.pdf | |
![]() | XC4VSX50-FFG676I | XC4VSX50-FFG676I XILINX BGA | XC4VSX50-FFG676I.pdf | |
![]() | SC42275DW | SC42275DW MOTOROLA SMD | SC42275DW.pdf | |
![]() | BC857BPN | BC857BPN NXP SOT-363 | BC857BPN.pdf |