창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2954-3.3V-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2954-3.3V-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2954-3.3V-R | |
관련 링크 | LM2954-, LM2954-3.3V-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HB-3P0220-H000 | HB-3P0220-H000 Hanbit SMD or Through Hole | HB-3P0220-H000.pdf | ||
IG4RC10UD | IG4RC10UD IR TO-252 | IG4RC10UD.pdf | ||
LM741CN+ | LM741CN+ NSC SMD or Through Hole | LM741CN+.pdf | ||
UDA1330ATSDK | UDA1330ATSDK NXPSemiconductors 16-SSOP | UDA1330ATSDK.pdf | ||
WMS7130050M | WMS7130050M Winbond 8-MSOP | WMS7130050M.pdf | ||
BK/1A3400-09-R | BK/1A3400-09-R Bussman SMD or Through Hole | BK/1A3400-09-R.pdf | ||
LP3965ESX-5.0 | LP3965ESX-5.0 NS SMD or Through Hole | LP3965ESX-5.0.pdf | ||
RTT02912JTH | RTT02912JTH Ralec SMD or Through Hole | RTT02912JTH.pdf | ||
TC74HC166AFN(F.M) | TC74HC166AFN(F.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC166AFN(F.M).pdf | ||
LV393 | LV393 PHILIP TSOP | LV393.pdf | ||
kbp02mb | kbp02mb panjit SMD or Through Hole | kbp02mb.pdf | ||
922V | 922V MICREL MSOP-10 | 922V.pdf |