창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2937ET3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2937ET3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2937ET3.3 | |
관련 링크 | LM2937, LM2937ET3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E36D630HPN123MC48M | 12000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 25.2 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN123MC48M.pdf | ||
RT0805CRC07270RL | RES SMD 270 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07270RL.pdf | ||
AH286-WLA | AH286-WLA DIODES/ANACHIP SOT23-5 | AH286-WLA.pdf | ||
BSP318SL6327XT | BSP318SL6327XT Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSP318SL6327XT.pdf | ||
KIA431BM2 | KIA431BM2 KEC SMD or Through Hole | KIA431BM2.pdf | ||
ADS1213U-REEL7 | ADS1213U-REEL7 TI SMD or Through Hole | ADS1213U-REEL7.pdf | ||
TLC542IFNG3 | TLC542IFNG3 TI SMD or Through Hole | TLC542IFNG3.pdf | ||
BS62LV8001EIG-55 | BS62LV8001EIG-55 BSI TSOP44 | BS62LV8001EIG-55.pdf | ||
DS1267S-010. | DS1267S-010. MAX SOP | DS1267S-010..pdf | ||
E100AB PRI93AB | E100AB PRI93AB SIEMENS SOP | E100AB PRI93AB.pdf | ||
BYW98150 | BYW98150 sgs SMD or Through Hole | BYW98150.pdf | ||
NRE-HL102M10V10x16F | NRE-HL102M10V10x16F NIC DIP | NRE-HL102M10V10x16F.pdf |