창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2936MM-3.3/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2936MM-3.3/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2936MM-3.3/NOPB | |
| 관련 링크 | LM2936MM-3, LM2936MM-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E3X-DAB6TW-S | SENSOR DIGITAL FIBER NPN BLUE | E3X-DAB6TW-S.pdf | |
![]() | M37424E8SP | M37424E8SP MIT DIP64 | M37424E8SP.pdf | |
![]() | UJA1075ATW/5V0 | UJA1075ATW/5V0 NXP SMD or Through Hole | UJA1075ATW/5V0.pdf | |
![]() | VP1783DRG4 | VP1783DRG4 TI SOP8 | VP1783DRG4.pdf | |
![]() | FS1031 | FS1031 AMIS SOP-18P | FS1031.pdf | |
![]() | JM38510/3030/BCA | JM38510/3030/BCA TI DIP | JM38510/3030/BCA.pdf | |
![]() | F77529-000 | F77529-000 TYC SMD or Through Hole | F77529-000.pdf | |
![]() | XC2C647C | XC2C647C XILINX BGA | XC2C647C.pdf | |
![]() | HDL4H19GNZ101 | HDL4H19GNZ101 HITACHI BGA | HDL4H19GNZ101.pdf | |
![]() | PC111LY1J00F | PC111LY1J00F SHARP SMD or Through Hole | PC111LY1J00F.pdf | |
![]() | SRAF201001 | SRAF201001 ORIGINAL TR | SRAF201001.pdf | |
![]() | 10V680 10X10 | 10V680 10X10 CHANG SMD or Through Hole | 10V680 10X10.pdf |