창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2904DMBR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2904DMBR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2904DMBR2G | |
관련 링크 | LM2904D, LM2904DMBR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D7507SCT-266 | D7507SCT-266 NEC DIP | D7507SCT-266.pdf | |
![]() | KS0076BP-00CC | KS0076BP-00CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0076BP-00CC.pdf | |
![]() | JM38510/00206BCA | JM38510/00206BCA TIS Call | JM38510/00206BCA.pdf | |
![]() | XC2S600EFG456AGT | XC2S600EFG456AGT XILINX BGA | XC2S600EFG456AGT.pdf | |
![]() | ME2306A30M3G | ME2306A30M3G ME SMD or Through Hole | ME2306A30M3G.pdf | |
![]() | M29F200FB55M3E2/M29F200FB55M3F2 | M29F200FB55M3E2/M29F200FB55M3F2 MICRON SOIC-44 | M29F200FB55M3E2/M29F200FB55M3F2.pdf |