창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2900DRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2900DRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2900DRG4 | |
관련 링크 | LM2900, LM2900DRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1085CT | 1085CT AIC/ TO-220 | 1085CT.pdf | ||
2SC460-A,B,C | 2SC460-A,B,C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC460-A,B,C.pdf | ||
TA7748A | TA7748A Toshiba SOP-28 | TA7748A.pdf | ||
D9FTC | D9FTC MTK BGA | D9FTC.pdf | ||
ADC0804S040 | ADC0804S040 NXP SSOP28 | ADC0804S040.pdf | ||
NFS110-7601 | NFS110-7601 ARTESYN SMD or Through Hole | NFS110-7601.pdf | ||
PA40-24-100S0.4 | PA40-24-100S0.4 TOSHICA SMD or Through Hole | PA40-24-100S0.4.pdf | ||
UPD416C-1 | UPD416C-1 NEC DIP | UPD416C-1.pdf | ||
ASM3P1819NF-08-SR | ASM3P1819NF-08-SR ORIGINAL SOP8 | ASM3P1819NF-08-SR.pdf | ||
BPC-300-15-15-50-H | BPC-300-15-15-50-H BIAS SMD or Through Hole | BPC-300-15-15-50-H.pdf | ||
MTH10N100 | MTH10N100 PHI TO-3P | MTH10N100.pdf | ||
CSP6-1.5X1(1842.5MHZ) | CSP6-1.5X1(1842.5MHZ) RRIQUINT SMD or Through Hole | CSP6-1.5X1(1842.5MHZ).pdf |