창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2876 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2876 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2876 | |
관련 링크 | LM2, LM2876 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC162-FR-07143RL | RES ARRAY 2 RES 143 OHM 0606 | YC162-FR-07143RL.pdf | |
![]() | 38C42YM | 38C42YM MICREL SOP8 | 38C42YM.pdf | |
![]() | PI3VT3245LE | PI3VT3245LE PERICOM TSSOP-20 | PI3VT3245LE.pdf | |
![]() | GF | GF BB/TI QFN10 | GF.pdf | |
![]() | CX22490-13P | CX22490-13P CONEXANT BGA | CX22490-13P.pdf | |
![]() | SKET740/12 | SKET740/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET740/12.pdf | |
![]() | SD1C338M12025BB180 | SD1C338M12025BB180 ORIGINAL DIP | SD1C338M12025BB180.pdf | |
![]() | FA80386EXTC33 | FA80386EXTC33 INTEL QFP | FA80386EXTC33.pdf | |
![]() | THS6093I | THS6093I TI SOP-14 | THS6093I.pdf | |
![]() | EF1S30F780C6 | EF1S30F780C6 ALTERA BGA | EF1S30F780C6.pdf | |
![]() | ISMZG-06GP | ISMZG-06GP FAGOR SMD or Through Hole | ISMZG-06GP.pdf |